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Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

2023年10月第80期 去年,杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题;2023年年末,各国在先进封装领域的角力愈演愈烈,UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

表面贴装技术协会策划SMTAI研讨会技术方案

SMTAI和MD&M贸易展会同期举办 表面贴装技术协会(Surface Mount Technology Association)将于10月9日~12日在明尼苏达州Minneapolis市举 ...查看更多

齐平嵌入式电路

Karl Dietz曾在《Tech Talk》专栏中撰写过多篇有关嵌入式电路的文章,尤其详细介绍了齐平电路技术和嵌入式电路工艺。Karl在专栏文章中介绍了两种用来生产齐平电路的工艺。 以Dime ...查看更多

增材工艺的可持续性

当谈道可持续性发展时,你不会联想到电子产品,因为仅其制造过程就会产生大量废弃物,工艺中还含有挥发性化学品和化合物。消费者会不时处理其个人电子设备,同上加上制造过程中的废弃物,数量累积相当可观。根据联合 ...查看更多

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